SOCCODATO, DANIELE
SOCCODATO, DANIELE
Dipartimento di Ingegneria Elettronica
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Empirical tight-binding parameterizations for accurate heterostructure and alloy calculations
2024-01-01 Phan, A; Soccodato, D; Di Vito, A; Pecchia, A; Auf der Maur, M
Machine learned environment-dependent corrections for a spds* empirical tight-binding basis
2024-01-01 Soccodato, D; Penazzi, G; Pecchia, A; Phan, A; Auf der Maur, M
Multiscale approaches for electronic device simulation
2023-01-01 Maur, Mad; Phan, A; Soccodato, D; Vito, Ad; Pecchia, A
| Data di pubblicazione | Titolo | Autore(i) | Tipo | File |
|---|---|---|---|---|
| 1-gen-2024 | Empirical tight-binding parameterizations for accurate heterostructure and alloy calculations | Phan, A; Soccodato, D; Di Vito, A; Pecchia, A; Auf der Maur, M | Intervento a convegno | |
| 1-gen-2024 | Machine learned environment-dependent corrections for a spds* empirical tight-binding basis | Soccodato, D; Penazzi, G; Pecchia, A; Phan, A; Auf der Maur, M | Articolo su rivista | |
| 1-gen-2023 | Multiscale approaches for electronic device simulation | Maur, Mad; Phan, A; Soccodato, D; Vito, Ad; Pecchia, A | Intervento a convegno |