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Maur, M., Phan, A., Soccodato, D., Vito, A.d., Pecchia, A. (2023). Multiscale approaches for electronic device simulation. In 2023 IEEE Nanotechnology Materials and Devices Conference (NMDC) (pp.692-693). Piscataway NJ : IEEE [10.1109/nmdc57951.2023.10343710].

Multiscale approaches for electronic device simulation

Maur, Matthias Auf der;Phan, Anh-Luan;Soccodato, Daniele;Vito, Alessia Di;
2023-01-01
IEEE Nanotechnology Materials and Devices Conference (NMDC)
Paestum, Italy
2023
IEEE
Rilevanza internazionale
su invito
2023
Settore ING-INF/01
English
Intervento a convegno
Maur, M., Phan, A., Soccodato, D., Vito, A.d., Pecchia, A. (2023). Multiscale approaches for electronic device simulation. In 2023 IEEE Nanotechnology Materials and Devices Conference (NMDC) (pp.692-693). Piscataway NJ : IEEE [10.1109/nmdc57951.2023.10343710].
Maur, Mad; Phan, A; Soccodato, D; Vito, Ad; Pecchia, A
02 - Intervento a convegno
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