Chen, L., Elzanaty, A., Kishk, M.a., Chiaraviglio, L., Alouini, M. (2023). Joint Uplink and Downlink EMF Exposure: Performance Analysis and Design Insights. IEEE TRANSACTIONS ON WIRELESS COMMUNICATIONS, 1-1 [10.1109/TWC.2023.3244155].

Joint Uplink and Downlink EMF Exposure: Performance Analysis and Design Insights

Chiaraviglio, Luca;
2023-02-01

feb-2023
Pubblicato
Rilevanza internazionale
Articolo
Esperti anonimi
Settore ING-INF/03 - TELECOMUNICAZIONI
English
Chen, L., Elzanaty, A., Kishk, M.a., Chiaraviglio, L., Alouini, M. (2023). Joint Uplink and Downlink EMF Exposure: Performance Analysis and Design Insights. IEEE TRANSACTIONS ON WIRELESS COMMUNICATIONS, 1-1 [10.1109/TWC.2023.3244155].
Chen, L; Elzanaty, A; Kishk, Ma; Chiaraviglio, L; Alouini, M
Articolo su rivista
File in questo prodotto:
File Dimensione Formato  
Joint_Uplink_and_Downlink_EMF_Exposure_Performance_Analysis_and_Design_Insights.pdf

solo utenti autorizzati

Tipologia: Versione Editoriale (PDF)
Licenza: Copyright dell'editore
Dimensione 1.39 MB
Formato Adobe PDF
1.39 MB Adobe PDF   Visualizza/Apri   Richiedi una copia

I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.

Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/2108/331923
Citazioni
  • ???jsp.display-item.citation.pmc??? ND
  • Scopus 0
  • ???jsp.display-item.citation.isi??? 0
social impact