IRIS

Fava, A., Lucci, M., Faso, D., Luzzi, A., Salvato, M., Vecchione, A., et al. (2014). Characterization of Thick film of Copper Electrodeposited for Cryogenic Applications. JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, 161(10), 540-545 [10.1149/2.0801410jes].

Characterization of Thick film of Copper Electrodeposited for Cryogenic Applications

LUCCI, MASSIMILIANO;SALVATO, MATTEO;OTTAVIANI, IVANO;DAVOLI, IVAN;TOMELLINI, MASSIMO
2014-07-25
25-lug-2014
Pubblicato
Rilevanza internazionale
Articolo
Esperti anonimi
Settore FIS/03 - FISICA DELLA MATERIA
English
Con Impact Factor ISI
Fava, A., Lucci, M., Faso, D., Luzzi, A., Salvato, M., Vecchione, A., et al. (2014). Characterization of Thick film of Copper Electrodeposited for Cryogenic Applications. JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, 161(10), 540-545 [10.1149/2.0801410jes].
Fava, A; Lucci, M; Faso, D; Luzzi, A; Salvato, M; Vecchione, A; Fittipaldi, R; Ottaviani, I; Colantoni, I; Davoli, I; Tomellini, M
Articolo su rivista
01 - Articolo su rivista
File in questo prodotto:
Non ci sono file associati a questo prodotto.

I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.

Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/2108/101752
Citazioni
  • ???jsp.display-item.citation.pmc??? ND
  • Scopus 3
  • ???jsp.display-item.citation.isi??? 3
social impact